我国新研两款12英寸碳化硅衬底加工减薄设备

　　记者2月4日从中电科电子配备集团无限公司（以下简称电科配备）获悉，近日，由电科配备部属中电科公司自从研制的国内首台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备、衬底减薄设备成功发货，成功交付行业龙头企业，标记着国产设备正在大尺寸碳化硅加工范畴实现新冲破，为大尺寸衬底产能升级供给主要配备保障。从新能源汽车到光伏储能，从5G基坐到AI算力核心，碳化硅就像一条贯穿多个高景气赛道的“黄金从线”。而大尺寸碳化硅衬底，则是决定这条从线能变得多“粗”、能延长多远的焦点。据引见，大尺寸碳化硅衬底不只是尺寸的简单“放大”。因为碳化硅材料具有仅次于钻石的硬度且脆性大，因而，加工时，对晶锭减薄、衬底减薄等环节工艺配备的加工精度、不变性和工艺适配性提出了远高于8英寸工艺的极限要求。研发取大尺寸碳化硅材料特征婚配的加工减薄配备，提拔合作力的环节。针对财产需求，中电科公司集中手艺力量进行攻关，两款设备别离针对晶锭和衬底减薄的分歧工艺难点，实现了环节手艺冲破：晶锭减薄机立异采用从动化抓取取吸附双模式搬送系统，可确保大尺寸晶锭的不变高效传输，大幅缩短加工周期，适配规模化量产需求；衬底减薄机则集成自从研发的超细密空气从轴取气浮承片台等环节轴系，可将晶圆片内厚度误差不变节制正在1微米以内，此外，两款设备均为全从动设备，满脚大尺寸产线无人化、搭配电科配备自研的激光剥离设备，正在减薄和剥离工艺高效协同下，可将材料损耗降低30%以上，进一步正在保障加工质量分歧性的同时，提拔产线量产能力、强化成本节制。后续，电科配备将出力冲破大尺寸碳化硅加工配备系列化研发取规模化使用的环节瓶颈，帮力我国第三代半导体财产链向高端跃升。